TRƯỜNG VẬT LIỆU - Đại học Bách khoa Hà Nội

https://smse.hust.edu.vn


CHUỖI SEMINAR “CÔNG NGHỆ ĐÓNG GÓI BÁN DẪN TIÊN TIẾN”: KẾT NỐI HỌC THUẬT VỚI THỰC TIỄN DOANH NGHIỆP

Chuỗi seminar “Công nghệ Đóng gói Bán dẫn Tiên tiến” do Khoa Vật liệu điện tử & Linh kiện, Trường Vật liệu phối hợp cùng Khoa Vật lý Kỹ thuật tổ chức trong khuôn khổ hợp tác giữa Đại học Bách khoa Hà Nội (HUST) và công ty Qorvo, đã thu hút sự quan tâm của đông đảo giảng viên và sinh viên, đồng thời tạo thêm một kênh kết nối hiệu quả giữa đào tạo đại học với thực tiễn công nghiệp bán dẫn.
 
Anh 1
Chuỗi seminar đã thu hút sự quan tâm của đông đảo giảng viên và sinh viên

Với bốn seminar được tổ chức trong năm 2026, chuỗi seminar được xây dựng theo hướng đi từ tổng quan đến các công đoạn công nghệ cụ thể trong quy trình đóng gói bán dẫn. Các nội dung được chia sẻ trực tiếp bởi các kỹ sư giàu kinh nghiệm đang làm việc tại công ty Qorvo Việt Nam.

Trong seminar đầu tiên, tổ chức ngày 28/02/2026, anh Ngô Minh Trung – Giám đốc Qorvo PKG Việt Nam – đã cung cấp cái nhìn tổng quan về công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến. Các seminar tiếp theo lần lượt đi sâu vào các công đoạn gồm DPS (Die Processing Service) ngày 23/05/2026, do anh Trương Hữu Phú Quốc – Kỹ sư cao cấp PKG, bộ phận DPS trình bày; Die Attach Process ngày 27/06/2026, với phần chia sẻ của anh Nguyễn Long Thạnh – Kỹ sư PKG, bộ phận NPI; và Wirebond Process ngày 03/10/2026, do anh Nguyễn Việt Cường – Kỹ sư cao cấp PKG, bộ phận NPI trình bày.

Từ góc nhìn của những kỹ sư đang trực tiếp tham gia vào hoạt động công nghệ và sản xuất, các diễn giả không chỉ giới thiệu nguyên lý và quy trình kỹ thuật mà còn chia sẻ nhiều kinh nghiệm thực tế, các yêu cầu trong môi trường doanh nghiệp và những vấn đề kỹ thuật thường gặp trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn.

 
Anh 2
Các diễn giả đã cung cấp từ góc nhìn của người kỹ sư đang trực tiếp tham gia hoạt động công nghệ và sản xuất

Các buổi seminar đã thu hút đông đảo sinh viên Đại học Bách khoa Hà Nội tham gia. Bên cạnh sinh viên chương trình Kỹ thuật Vi điện tử và Công nghệ nano (MS2), Trường Vật liệu, chuỗi seminar còn nhận được sự quan tâm của sinh viên các ngành Vật lý kỹ thuật, Điện – Điện tử và nhiều lĩnh vực kỹ thuật có liên quan. Không khí trao đổi tại các buổi seminar luôn diễn ra sôi nổi. Thầy cô, sinh viên và các diễn giả trao đổi cởi mở về quy trình công nghệ, thiết bị, yêu cầu kỹ thuật, kỹ năng nghề nghiệp cũng như môi trường làm việc trong doanh nghiệp bán dẫn.

Những trao đổi trực tiếp với các kỹ sư Qorvo giúp các bạn sinh viên có thêm góc nhìn thực tế về những kiến thức và năng lực cần chuẩn bị cho quá trình học tập, nghiên cứu, thực tập và làm việc sau khi tốt nghiệp. Đây cũng là dịp để các thầy cô trao đổi với chuyên gia doanh nghiệp về xu hướng công nghệ, nhu cầu nguồn nhân lực và những hướng hợp tác tiềm năng trong đào tạo và nghiên cứu.
 
Anh 3
Thầy cô, sinh viên và các diễn giả có nhiều trao đổi cởi mở
 
Từ những hoạt động học thuật này, nhiều cơ hội hợp tác có thể tiếp tục được mở rộng trong đào tạo, nghiên cứu, hướng dẫn chuyên môn, tham quan doanh nghiệp, thực tập và phát triển nghề nghiệp cho sinh viên. Thành công của chuỗi seminar “Công nghệ Đóng gói Bán dẫn Tiên tiến” là nền tảng để HUST và Qorvo tiếp tục phát triển các hoạt động chuyên môn sâu hơn, cập nhật những công nghệ mới và tạo thêm nhiều cơ hội để sinh viên tiếp cận gần hơn với ngành công nghiệp bán dẫn.

Thông tin thêm: Từ tháng 10/2026, Qorvo và Skyworks Solutions đã hợp nhất dưới tên công ty là Skyworks để tạo ra một công ty hàng đầu tại Mỹ với doanh thu 22 tỷ đô la, chuyên cung cấp các giải pháp RF, analog  và mixed-signal.
 
Anh 4
Thầy Cô và các em sinh viên chụp ảnh lưu niệm cùng các diễn giả
Bạn đã không sử dụng Site, Bấm vào đây để duy trì trạng thái đăng nhập. Thời gian chờ: 60 giây